新时汽车网汽车资讯芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台

作者: 新时汽车 185 次阅览时间: 2025年5月5日

盖世汽车讯据外媒报道，芯原股份（芯原，VeriSilicon）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。